K-COB解讀

K-COB解讀

K-cob interpretation

品牌故事:2000年時任福建省人民政府省長的習近平曾來到物構所考察工作,洪茂椿院士說“當時總書記來所里指導工作,有幸與我聊得比較多,也受到了很大的鼓舞與啟發,這才有了我們所后來科技成果向產業轉化的機制,才有了后來的熒光陶瓷LED項目”。

早在本世紀初物構所就意識到LED一定是今后照明產業的方向,2003年起物構所就開始布局LED項目,在當時全球LED產業均采用熒光膠作為封裝材料,當時專利都掌握在日亞等國外公司手中,當時為了突破專利壁壘,我們決定從材料入手,從產品的源頭開始探究,繞開熒光粉。當時所里主要的研究是激光材料受到激光的啟發,我們想到了用陶瓷作為材料。

透明激光陶瓷,主要用于軍工產品,材料具備多晶結構并具有極好的耐溫性,材料光線透過率非常高,受此啟發,中科院物構所組織人員針對可見光透明陶瓷進行研發,在2008年研發出YAG熒光陶瓷材料,通過藍光激發晶體發出白光,透明熒光材料具有熱導率高、耐高溫、耐腐蝕、抗熱沖擊好等特點,取代傳統的熒光膠,作為LED光源的封裝材料,同條件下,使LED光源高穩定性、高可靠性。

2013年成立中科芯源專注熒光陶瓷LED光源開發,經過兩年的時間研發出,使用透明熒光陶瓷材料替代傳統熒光粉硅膠的封裝方案,制造出全球首款千瓦級封裝COB光源,發光面直徑50mm,實現1000瓦功率,光通量100000lm穩態輸出,是目前能夠應用的最大功率COB光源,為與傳統COB光源作區分,取KW、KING的首字母結合光

研發技術

“熒光陶瓷LED”系中科院洪茂椿院士領銜科研團隊研發的軍轉民新一代LED,與傳統LED相比,具有完全自主知識產權,突破了國外專利壁壘,解決了傳統大功率LED因散熱困難導致封裝材料易失效壽命短的世界性難題。

核心技術

核心材料?—?熒光陶瓷

中科院物質結構研究所在軍用激光陶瓷材料基礎上進行改良,獲得可見光波段熒光陶瓷材料,透明熒光陶瓷材料其本身導熱率高達13.367W/m.k導熱率為熒光膠的75倍,晶格間隙小直射光線損耗小,晶相完整量子效率高,保證其在高溫條件下不容易發生熱猝滅,提升LED光源可靠性,穩定長壽的優點。

核心封裝?—?雙通道導熱技術

中科芯源光源采用雙通道的的專利技術,將LED光源的兩個主要熱源LED芯片和陶瓷熒光體的主要熱通道分割開來,利用熒光陶瓷優異的導熱性和獨特的雙通道設計將熱量有效的鋪陳開來,并通過合理的芯片排布,有效避免出現熱耦合現象,從而有效降低芯片溫度,開發出K-COB光源封裝技術,從而進一步提升LED光源的性能和壽命。

中科芯源光源

傳統COB光源

核心部件?—?一體化光熱模組

結合中科芯源光源立體封裝技術和自激勵式相變熱控技術,組成一體化光熱模組,以高純無氧銅做原料,傳熱系數可達30萬w/mk,為世界上最快的超導材料,均溫底板結構專利技術,其特殊的均溫結構具有世界上最強的導熱散熱能力,使燈具光源壽命長、燈具體積小和重量輕等優點。使光源熱量迅速傳導到每個散熱片上充分與空間環境進行熱轉換,做到快速降溫,等同是LED芯片的微型空調。  

核心專利?—?研發創新


光源白光發明專利: ZL201410773788X、ZL2015108060344

                                ZL2013101238915、ZL2012102523298

封裝結構發明專利: ZL2015109654354

封裝材料發明專利: ZL2011103537575

相變熱控發明專利: ZL2015107090785

已授權6項PCT國際發明專利、7項國內發明專利、60多項材料、封裝技術以及燈具產品專利。


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